半导体ETF：8月22日融券卖出591.8万股，融资融券余额7.56亿元

本站消息，8月22日，半导体ETF（512480）融资买入2.67亿元，融资偿还3.01亿元，融资净卖出3402.44万元，融资余额7.15亿元。

融券方面，当日融券卖出591.8万股，融券偿还309.2万股，融券净卖出282.6万股，融券余量3145.38万股。

融资融券余额7.56亿元，较昨日下滑3.47%。

小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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